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격리된 게이트 양극 트랜지스터 IGBT 전원 모듈 인버터용 반도체 장치

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격리된 게이트 양극 트랜지스터 IGBT 전원 모듈 인버터용 반도체 장치

모크:	1 PC
가격:	￥170 ~ 310
표준 포장:	카튼 상자
배달 기간:	3일이요
지불 방법:	L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram
공급 능력:	한 달에 500-10000

상세 정보

제품 설명

상세 정보

브랜드 이름

ZFeng

인증

CE、CB、CCC、ISO9001、ISO14001、ISO45001、EN61439、EN61000

전류:

15 ~ 200a

강조하다:

인버터 igbt 전원 모듈

반도체 igbt 전원 모듈

단열된 인버터 igbt 모듈

제품 설명

ZFeng IGBT 모듈

IGBT 모듈 (절연 게이트 양극성 트랜지스터 모듈)은 여러 IGBT 칩, 프리휠링 다이오드(FWD), 관련 드라이브/보호 회로를 통합한 전력 반도체 장치 모듈입니다. 전력 전자 변환 및 제어 시스템에 널리 적용됩니다.

1. 핵심 구성 요소 및 작동 원리

IGBT 칩: 모듈의 핵심으로, MOSFET의 높은 입력 임피던스와 바이폴라 트랜지스터의 낮은 온 상태 전압 강하를 결합하여 고속 스위칭과 낮은 손실을 가능하게 합니다.
프리휠링 다이오드(FWD): IGBT와 역병렬로 연결되어 유도 부하에 저장된 에너지를 방출하여 전압 스파이크가 장치를 손상시키는 것을 방지합니다.
드라이브 및 보호 회로: 신호 절연, 과전류/과전압 보호, 온도 모니터링과 같은 기능이 통합되어 모듈의 안정적인 작동을 보장합니다.
패키징 기술: 세라믹 기판, 구리 베이스 플레이트 등을 활용하여 열 성능(열 저항 0.1-0.2 K/W)을 최적화하고 전기 절연을 향상시킵니다.

2. 기술적 장점

높은 전력 밀도: 모듈식 설계로 단위 부피당 전력 처리 능력이 크게 증가합니다. 예를 들어, Infineon의 PrimePACK™ 모듈은 수백 킬로와트에서 메가와트의 출력을 가능하게 합니다.
높은 신뢰성: 이중 설계, 고장 자체 진단 및 열 관리 기술을 통해 모듈은 가변 주파수 드라이브와 같은 산업 응용 분야에서 100,000시간 이상의 평균 고장 간격(MTBF)을 달성합니다.
사용 편의성: 내장 드라이브 회로는 시스템 설계를 단순화하여 사용자가 제어 신호와 전원만 제공하여 애플리케이션을 빠르게 배포할 수 있도록 합니다.

3. 일반적인 응용 시나리오

산업용 드라이브: 모터 속도 제어, 팬/펌프 조절에 사용됩니다.
재생 에너지 발전: 태양광 인버터에서 IGBT 모듈은 DC를 AC로 변환하여 그리드에 통합합니다.

태그:

IGBT 전원 모듈,

홀 자기장 센서,

알루미늄 전기분해 축전기

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모크:	1 PC
가격:	￥170 ~ 310
표준 포장:	카튼 상자
배달 기간:	3일이요
지불 방법:	L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram
공급 능력:	한 달에 500-10000

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CE、CB、CCC、ISO9001、ISO14001、ISO45001、EN61439、EN61000

전류:

15 ~ 200a

최소 주문 수량:

1 PC

가격:

￥170 ~ 310

포장 세부 사항:

카튼 상자

배달 시간:

3일이요

지불 조건:

L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram

공급 능력:

한 달에 500-10000

강조하다

인버터 igbt 전원 모듈

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단열된 인버터 igbt 모듈

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ZFeng IGBT 모듈

1. 핵심 구성 요소 및 작동 원리

IGBT 칩: 모듈의 핵심으로, MOSFET의 높은 입력 임피던스와 바이폴라 트랜지스터의 낮은 온 상태 전압 강하를 결합하여 고속 스위칭과 낮은 손실을 가능하게 합니다.
프리휠링 다이오드(FWD): IGBT와 역병렬로 연결되어 유도 부하에 저장된 에너지를 방출하여 전압 스파이크가 장치를 손상시키는 것을 방지합니다.
드라이브 및 보호 회로: 신호 절연, 과전류/과전압 보호, 온도 모니터링과 같은 기능이 통합되어 모듈의 안정적인 작동을 보장합니다.
패키징 기술: 세라믹 기판, 구리 베이스 플레이트 등을 활용하여 열 성능(열 저항 0.1-0.2 K/W)을 최적화하고 전기 절연을 향상시킵니다.

2. 기술적 장점

높은 전력 밀도: 모듈식 설계로 단위 부피당 전력 처리 능력이 크게 증가합니다. 예를 들어, Infineon의 PrimePACK™ 모듈은 수백 킬로와트에서 메가와트의 출력을 가능하게 합니다.
높은 신뢰성: 이중 설계, 고장 자체 진단 및 열 관리 기술을 통해 모듈은 가변 주파수 드라이브와 같은 산업 응용 분야에서 100,000시간 이상의 평균 고장 간격(MTBF)을 달성합니다.
사용 편의성: 내장 드라이브 회로는 시스템 설계를 단순화하여 사용자가 제어 신호와 전원만 제공하여 애플리케이션을 빠르게 배포할 수 있도록 합니다.

3. 일반적인 응용 시나리오

산업용 드라이브: 모터 속도 제어, 팬/펌프 조절에 사용됩니다.
재생 에너지 발전: 태양광 인버터에서 IGBT 모듈은 DC를 AC로 변환하여 그리드에 통합합니다.

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